Konventionelle Leiterplattenbestückung

SMD-Bestückung

SMD-Bestückung (Surface-Mount-Device) ist heutzutage in der Elektrofertigung nicht mehr wegzudenken. Als EMS-Dienstleister für SMD-Lösungen, bieten wir unseren Kunden einen modernen Produktionspark, welcher regelmäßig mit innovativsten Maschinen erweitert wird. Dadurch sind wir in der Lage, Ihre Baugruppen flexibel, termingerecht, präzise und kostengünstig zu fertigen.

Unsere SMD-Fertigung

SMD-Bestückung – Ihr Ansprechpartner für Leiterplattenbestückung

Sie benötigen einen Partner bzw. EMS Dienstleister zur SMD-Bestückung? Bei Berle & Frank Elektronik werden Ihre Wünsche zur Leiterplattenbestückung präzise umgesetzt. 

Durch unseren Maschinenpark in Tschechien, erledigen wir Ihren SMD-Auftrag mit einer hohen Qualität bei gleichzeitig kostengünstigen Rahmenbedingungen. Kontaktieren Sie uns gerne per Telefon, Email oder über unser Kontaktformular und wir besprechen gemeinsam Ihren Auftrag zur SMD-Bestückung.

Inhaltsverzeichnis

Zuverlässige Lieferung und Reaktionszeit von SMD-Bauteilen

Sie haben einen Auftrag für uns? Durch unsere Struktur, Größe und Flexibilität können wir auf kurzfristige Produktionstermine schnell reagieren. Mittels eigenem Transporter sind wir flexibel und können Ware bei unseren Kunden termingerecht Abholen oder Ausliefern.

Was ist SMD-Bestückung?

Die SMD-Bestückung (Surface-Mount-Device) bzw. SMT-Bestückung (Surface-Mount-Technology) wird in der Oberflächenmontagetechnik verwendet, um elektronische Bauteile direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte zu platzieren und zu verlöten. Diese Art der Bestückung benötigt einen geringen Platz auf der Leiterplatte, wodurch Platinen kleiner, leichter und engergieeffizienter eingesetzt werden können. Um die SMD-Komponenten auch genannt “Surface Mount Devices” auf der Platine zu befestigen, werden mittels automatischen Prozessen wie Bildverarbeitungs-, und Präzisions-Messvorgängen, die Komponenten auf der Leiterplatte an den entsprechenden Stellen eingesetzt und verlötet.

Was sind die Vorteile der SMD-Bestückung?

Die SMD-Bestückung bietet zahlreiche Vorteile gegenüber der THT-Bestückung, wodurch diese in der Leiterplattenbestückung nicht mehr wegzudenken ist.

Kostengünstig

Durch die geringe Größe der Komponenten ist die SMD-Bestückung in der Regel kostengünstiger, da nur ein geringer Materialverbrauch benötigt wird und dadurch der Herstellungsprozess stark vereinfacht und beschleunigt wird.

Platzersparnis

Durch die Möglichkeit der beidseitigen Platzierung von Bauteilen auf der Leiterplatte, erreicht man durch SMD-Bestückung eine große Platzersparnis und kann dadurch kompakte sowie komplexe Designs erstellen.

Leitungs- und Hochfrequenzeigenschaften

Bei der SMD-Bestückung ist es möglich, durch den Einsatz von kleinen Bauteilen mit engen Leiterbahnen, die Signalwege zu optimieren. Dadurch können unter anderem Interferenzen ausgeschlossen werden, wodurch die SMD-Bestückung eine hervorragende Hochfrequenz-Eigenschaft besitzt. Darüber hinaus profitiert man bei der SMD-Bestückung von einer verbesserten elektronischen Leistung, da hier nur kurze Verbindungen zwischen den Bauteilen überbrückt werden müssen.

Höhere Zuverlässigkeit

SMD Komponenten sind widerstandsfähig gegen Stöße und Vibrationen, da sie keine Leitungen haben, die bei Vibration und anderen Belastungen brechen oder sich verbiegen können.

Automatisierte SMD-Bestückung

SMD-Bestückung lässt sich mit automatisierten Maschinenparks sehr schnell und in hoher Stückzahl realisieren und bietet somit einen effizienten Skalierungseffekt, wodurch gleichzeitig die Produktionskosten sinken.

Sie sind auf der Suche nach einem EMS-Dienstleister?

Wie funktioniert der SMD Bestückungsprozess?

Der Prozess der Oberflächenmontagetechnik umfasst drei wesentliche Schritte: den Lötpastendruck, die Platzierung der Bauteile und das Reflow-Löten.

Lötpastendruck

Beim Lötpastendruck wird mithilfe eines präzisen maschinellen Verfahrens eine pastenartige Mischung aus Zinn und Flussmittel auf die Leiterplatte aufgetragen. Dafür nutzt ein Drucker eine speziell angefertigte Schablone, um sicherzustellen, dass die Paste exakt auf den Kontaktpads platziert wird.
Eine sorgfältige Dosierung der Paste ist entscheidend, denn schon kleine Abweichungen können dazu führen, dass elektrische Verbindungen später nicht korrekt funktionieren. Um dies zu verhindern, werden oft automatisierte Inspektionen direkt während des Druckvorgangs durchgeführt. 

Platzierung der Komponenten

Nachdem die Leiterplatte den ersten Qualitätscheck bestanden hat, erfolgt die Platzierung der Bauteile. Hochpräzise Maschinen setzen jedes einzelne Bauteil mit einer Greifdüse an die vorgesehene Stelle. Diese Maschinen arbeiten mit hoher Geschwindigkeit und können bis zu 80.000 Bauteile pro Stunde platzieren.
Nach Abschluss der Platzierung wird geprüft, ob alle Komponenten korrekt sitzen. Fehler in diesem Schritt können später zu erheblichen Nacharbeiten führen, die Zeit und Kosten verursachen. Daher ist auch hier eine gründliche Kontrolle unverzichtbar.

Reflow-Löten

Im letzten Schritt durchläuft die bestückte Leiterplatte den Reflow-Lötprozess. Dabei wird sie in eine spezielle Lötmaschine geführt, in der die aufgetragene Paste unter kontrollierter Hitze schmilzt und die elektrischen Verbindungen zwischen den Bauteilen und der Leiterplatte herstellt.
Die Temperatur muss dabei exakt abgestimmt sein, um Schäden an der Leiterplatte oder den Bauteilen zu vermeiden. Nach dem Erhitzen durchläuft die Baugruppe eine Kühlzone, in der sie vollständig aushärtet. Eine unsachgemäße Kühlung kann dazu führen, dass sich die Platte verzieht oder Verbindungen instabil bleiben.
Abschließend wird die fertige Leiterplatte nochmals geprüft – meist mit einer automatischen optischen Inspektionsmaschine (AOI). Diese Geräte erkennen selbst kleinste Fehler und arbeiten schneller und zuverlässiger als eine manuelle Kontrolle.

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